array(2) { ["lab"]=> string(3) "126" ["publication"]=> string(4) "1127" } Air-Gap Through-Silicon Vias - M.AI.N GROUP | LabXing
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M.AI.N GROUP

简介

大学 清华大学 / 微电子与纳电子学系
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Air-Gap Through-Silicon Vias

2013
期刊 IEEE Electron Device Letters
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  • 卷 34
  • 期 3
  • 页码 441-443
  • Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
  • ISSN: 0741-3106
  • DOI: 10.1109/led.2013.2239601
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