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Delamination of bonding Interface between benzocyclobutene (BCB) and silicon dioxide/silicon nitride
2016
期刊
Microelectronics Reliability
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- 卷 65
- 页码 225-233
- Elsevier BV
- ISSN: 0026-2714
- DOI: 10.1016/j.microrel.2016.08.003